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Infineonは、より大きな200mmウェーハに基づいて、炭化シリコン(SIC)パワーデバイスの最初のバッチを出荷しました。 ほとんどすべてのSICデバイスは150mmウェ......
Micron Technologyは、12層スタック高帯域幅メモリ(HBM)の大量生産を開始し、大手AI半導体会社Nvidiaに供給しようとしています。 昨年9月、Micronは12層スタッ......
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