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04/19/2024で公開されています

Intelは、最初の市販の高数値開口EUVリソグラフィマシンのアセンブリを完了します

半導体大手のインテルは、18日、オレゴン州の研究開発センターで業界初の商業的な高数値紫外線(High-NA EUV)リソグラフィマシンのアセンブリを完了したことを発表しました。


半導体機器メーカーASMLは、昨年末にソーシャルプラットフォームXに写真を投稿し、最初の高数値開口EUVシステムの主要部分をIntelに出荷することを示しています。現在、Intelはアセンブリを完了したことを発表し、競合他社を率いるという明確な意図を示しています。

4年間で5つのプロセスノードを開発し、最先端がIntel 18Aプロセスに到達することを期待した後、Intelは将来のIntel 14Aプロセスで高数値開口EUVの使用を公式に導入することを計画しています。アナリストの見積もりによると、この高い数値開口EUVデバイスの価格は約2億5,000万ユーロでした。

Intelは最近、2027年以前に14AプロセスとIntel 14A-Eプロセスを開発することを明らかにしました。

Intelは、高数値開口EUVデバイスTwinscan Exe:5000が現在キャリブレーションを受けていることを強調しており、このデバイスは、会社のウェーハ工場内の他のテクノロジーと組み合わせて、既存のEUVデバイスの1.7倍の特徴を生成すると予想されます。

一方、Intelは、同社は次世代のTwinscan Exe:5200Bシステムを将来購入することも計画していると述べました。


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