サムスンはガラス基板の開発を加速し、2026年までに大量生産のために努力しています

Etnewsによると、Samsungは半導体ガラス基板技術の開発を加速し、9月に調達と設置を進め、今年の第4四半期に試験操作を開始し、最初の計画よりも前の四半期を進んでいます。Samsungは、2026年にハイエンドシステムレベル包装（SIP）のガラス基板の生産を開始したいと考えており、2026年に注文を確保するには、2025年までに十分な機能を実証する準備ができている必要があります。

Samsungは、9月までにトライアル生産ラインに機器を設置するために必要なすべての準備を行う予定です。サプライヤーの選択は、哲学、Chemtronics、Joongwoo M-Tech、およびドイツのLPKFなど、対応するコンポーネントを提供します。Samsungのセットアップは、生産を簡素化し、安全および自動化の基準を厳守することを目的としているという報告があります。

従来の有機基質と比較して、ガラス基板は従来の方法の欠点を克服し、優れた平坦性、リソグラフィーフォーカスの改善、複数の小さなチップ相互接続を備えた次世代システムレベルのパッケージにおける優れた寸法安定性など、大きな利点があります。さらに、ガラス基板は熱的および機械的安定性が向上しているため、データセンターが必要とする高温および耐久性のあるアプリケーション環境により適しています。

昨年9月、Intelは、次世代の高度な包装ガラス基板の生産において業界リーダーになるという希望を表明しました。その内部チームは、研究開発に10年近くを費やしており、2030年までに商業製品に使用する計画で、アリゾナ州の生産基地で試験生産を実施する計画を立てています。

Samsung Wafer Foundryは現在、データセンター製品のより多くの注文を確保しようとしており、支援するためにより高度な包装サービスを提供する必要があります。ガラス基板に関するこれらの取り組みは、将来に重要な影響を与える可能性があります。