来年Intelが発売したLunar Lake CPUはTSMCによって製造されます

業界のレポートによると、TSMCは来年、Intel Lunar Lake CPU、GPU、および高速IOチップを生産し、大量生産にN3Bプロセスを使用します。来年上半期に大量生産を開始する予定です。

以前は、IntelはTSMCにGPUを製造するように依頼し、Meteor Lakeを例として採用しました。GPUと高速IOチップがTSMCの5NMプロセスを使用して大量生産されていました。

Intelは高度な製造を開発しています。Zhang Zhongmouはかつて公に言っていました。「他社はグローバリゼーションや自由貿易なしに地政学的な傾向を利用し、競合他社は私たちを打ち負かすためにその利点を使用します。過去数年、おそらくさらに深刻です。」「他の会社」はインテルを指しています。

キッシンジャーは就任後、5世代のプロセスを促進し、4年以内に一連の進歩を遂げると発表したと報告されています。大量生産のための10NMプロセスの発売に加えて、EUVデバイステクノロジー（TSMC 7NMに相当）を使用したIntelの最初のIntel 4プロセスはOregon Factoryで大量生産されており、このプロセスを使用したMeteor Lakeプロセッサーは近づいています。発売;Intel 3プロセスは、データセンター、コードネームSierra Forest、Granite Rapidsプロセッサで使用され、来年上半期に出荷される予定です。