3つのグローバル半導体巨人、NT 4,000億ドル以上を引き出して台湾、Chinaに投資する

経済部門は、世界で3番目に最大の半導体ウェーハ機器製造およびサービスのサプライヤーとして、ファンリングループは、台湾の台湾に高度なノードとハイエンドプロセス技術研究開発センターを設立し、台湾の独立した研究開発エネルギーを強化する高度なノードとハイエンドプロセステクノロジー。ASMLおよびアプリケーション材料が追加されている場合、世界の上位3つの半導体機器メーカーがすべて整っています。

3人の巨人がChinaの台湾にハイエンドのR＆Dセンターを設立した後、台湾への調達と投資を促進することに加えて、50の地元のメーカーを外国のR＆Dに参加し、国際的なサプライチェーンに参入することもできます。したがって、台湾は世界で最も密度の半導体機器のR＆Dを備えた場所になりました。地元の経済部門は、過去5年間に65億元を投資して、地元の機器と材料業界のプレーヤーを研究開発に補助し、137の自己開発製品を国際的な半導体サプライチェーンに駆り立てました。

さらに、独立した技術研究開発のために地元の半導体機器と材料メーカーに補助金が提供され、TSMC、日の出、リアンディアンなどの半導体国際巨人による自己生産機器と材料の品質と信頼性の検証を支援し、達成します半導体のフロントエンド生産機器、ハイエンド包装機器、および主要なプロセス材料のブレークスルー。