- Nath***rooks
- 06/11/2026
5SGXMA3E2H29I3Nの技術仕様
Intel - 5SGXMA3E2H29I3N技術仕様、属性、パラメーター、およびIntel - 5SGXMA3E2H29I3N仕様に似たパーツ
| 製品属性 | 属性値 |
|---|---|
| メーカー | Intel |
| 電源電圧 - | 0.82V ~ 0.88V |
| トータルRAMビット数 | 19456000 |
| サプライヤデバイスパッケージ | 780-HBGA (33x33) |
| シリーズ | Stratix® V GX |
| パッケージ/ケース | 780-BBGA, FCBGA |
| パッケージ | Tray |
| 製品属性 | 属性値 |
|---|---|
| 運転温度 | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| ロジック・エレメント/セルの数 | 340000 |
| LAB / CLBの数 | 128300 |
| I / Oの数 | 600 |
| 装着タイプ | Surface Mount |
| 基本製品番号 | 5SGXMA3 |
| 属性 | 説明 |
|---|---|
| RoHS ステータス | RoHS準拠 |
| 湿度感度レベル(MSL) | 3 (168 Hours) |
| ECCN | 3A001A2C |
| HTSUS | 8542.39.0001 |
右側の三つのパーツはIntel 5SGXMA3E2H29I3Nと同様の仕様
| 製品属性 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 部品型番 | 5SGXMA3E2H29I3WN | 5SGXMA3E2H29I3LN | 5SGXMA3E2H29I3L | 5SGXMA3E2H29I3G |
| メーカー | Intel | Intel | Intel | Intel |
| サプライヤデバイスパッケージ | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| 運転温度 | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| I / Oの数 | - | - | - | - |
| トータルRAMビット数 | - | - | - | - |
| 電源電圧 - | - | - | - | - |
| ロジック・エレメント/セルの数 | - | - | - | - |
| LAB / CLBの数 | - | - | - | - |
| 装着タイプ | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| パッケージ | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| シリーズ | - | - | - | - |
| 基本製品番号 | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| パッケージ/ケース | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
5SGXMA3E2H29I3N - Intelの5SGXMA3E2H29I3N PDFデータテーブルとIntelドキュメントをダウンロード
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| 一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
|---|---|---|
| 地域 | 国 | ロジスティック時間(日) |
| アメリカ | アメリカ | 5 |
| ブラジル | 7 | |
| ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
| イギリス | 4 | |
| イタリア | 5 | |
| オセアニア | オーストラリア | 6 |
| ニュージーランド | 5 | |
| アジア | インド | 4 |
| 日本 | 4 | |
| 中東 | イスラエル | 6 |
| DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
|---|---|
| 発送料(kg) | 参照DHL(USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |













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