施設は第4四半期に発表された半導体ランキング：TSMCウェーハファウンドリーが61％の株を保有しています
3月27日の調査会社Counterpointのレポートによると、TSMCは2023年第4四半期に61％の市場シェアを持つグローバルウェーハ鋳造市場で支配的な地位を築いていました。Samsungは、Samsung Galaxy S24シリーズのスマートフォンの補充と事前注文の発売の恩恵を受け、14％の市場シェアで2位を維持しました。
LiandianとGexinの市場シェアは約6％であり、需要と在庫の調整が弱い（特に自動車および産業部門）がこれらの2つの企業に影響を与え、2024年の目標に対する保守的な期待につながりました。SMICは5％のシェアで5位にランクされており、スマートフォン関連のコンポーネントの需要が短期的に増加すると予想されます。
2023年の第4四半期にプロセスノードで分割され、人工知能需要（AI）の需要によって駆動され、5NM/4NMノードは市場シェアの26％を占め、最大の割合で。7NM/6NMプロセスは13％を占め、主にエントリーレベルのスマートフォンチップにより2位にランクされています。現在の最も高度な3NMノードは、市場シェアの9％を占めており、需要は主にiPhone 15 Pro/MaxにインストールされているA17 Proチップからもたらされます。他のプロセスエリアでは、28nm/22nmおよび16nm/14nm/12nmプロセスは、市場シェアの約9％を占めており、前者は主にスマートフォンが駆動するAMOLED DDICディスプレイドライバーチップの需要の増加から恩恵を受けています。
Counterpointは、2023年の第4四半期のグローバルチップ企業の収益ランキングもリリースし、Intel、Samsung、およびNvidiaランキングがトップ3にランキングされました。Intelの市場シェアは、主に消費者コンピューティングビジネスユニットの正常化により、12％の四半期成長を達成したため、11％に達しました。ボトンは4位にランクされており、人工知能データセンターに対する大企業からの強い需要の恩恵を受けています。SK Hynixは、ストレージチップの回復の恩恵を受けており、今年は継続的な収益が増加しています。クアルコムとAMDは四半期ごとの収益の成長も達成し、それぞれ6位と7位にランクされました。