PCN陳腐化/ EOL
Mult Device EOL 11/Aug/2016.pdfJ110の技術仕様
Central Semiconductor Corp - J110技術仕様、属性、パラメーター、およびCentral Semiconductor Corp - J110仕様に似たパーツ
| 製品属性 | 属性値 | |
|---|---|---|
| メーカー | Central Semiconductor | |
| サプライヤデバイスパッケージ | TO-92 | |
| シリーズ | - | |
| パッケージ/ケース | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) |
| 製品属性 | 属性値 | |
|---|---|---|
| パッケージ | Bulk | |
| 運転温度 | - | |
| 装着タイプ | Through Hole |
| 属性 | 説明 |
|---|---|
| RoHS ステータス | RoHS非対応 |
| 湿度感度レベル（MSL） | 1 (Unlimited) |
| 州に到達します | REACH Unaffected |
| ECCN | OBSOLETE |
| HTSUS | 8536.69.4040 |
右側の三つのパーツはCentral Semiconductor Corp J110と同様の仕様
| 製品属性 |  |
 |
|
|
|---|---|---|---|---|
| 部品型番 | J110RLRA | J110,126 | J110 | J110G |
| メーカー | onsemi | NXP USA Inc. | onsemi | onsemi |
| 運転温度 | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| パッケージ/ケース | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| サプライヤデバイスパッケージ | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| 装着タイプ | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| シリーズ | - | - | - | - |
| パッケージ | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
J110 - Central Semiconductor CorpのJ110 PDFデータテーブルとCentral Semiconductor Corpドキュメントをダウンロード
J11-B0-44-610-11B-D3Carling TechnologiesCIRCUIT BREAKERJ11-B0-26-620-R3E-D3Carling TechnologiesCIRCUIT BREAKERJ11-B0-46-620-L1E-D3Carling TechnologiesCIRCUIT BREAKERJ110RLRAonsemiTRANS GP JFET N-CH 25V TO-92
J1108BDBG-DJ-FELPIDAJ11-B0-46-620-K3E-D3Carling TechnologiesCIRCUIT BREAKER
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| 一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
|---|---|---|
| 地域 | 国 | ロジスティック時間（日） |
| アメリカ | アメリカ | 5 |
| ブラジル | 7 | |
| ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
| イギリス | 4 | |
| イタリア | 5 | |
| オセアニア | オーストラリア | 6 |
| ニュージーランド | 5 | |
| アジア | インド | 4 |
| 日本 | 4 | |
| 中東 | イスラエル | 6 |
| DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
|---|---|
| 発送料（kg） | 参照DHL（USD $） |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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