- Jess***Jones
- 04/17/2026
PCN陳腐化/ EOL
Mult Dev EOL 12/May/2022.pdfSAF775DHN/N208Z/BKの技術仕様
NXP USA Inc. - SAF775DHN/N208Z/BK技術仕様、属性、パラメーター、およびNXP USA Inc. - SAF775DHN/N208Z/BK仕様に似たパーツ
| 製品属性 | 属性値 | |
|---|---|---|
| メーカー | NXP Semiconductors | |
| 電圧 - I / O | - | |
| 電圧 - コア | - | |
| タイプ | - | |
| サプライヤデバイスパッケージ | 184-HVQFN (12x12) | |
| シリーズ | SAF77x | |
| パッケージ/ケース | 184-VQFN Multi Row, Exposed Pad |
| 製品属性 | 属性値 | |
|---|---|---|
| パッケージ | Bulk | |
| 運転温度 | - | |
| オンチップRAM | - | |
| 不揮発性メモリ | - | |
| 装着タイプ | Surface Mount | |
| インタフェース | - | |
| クロックレート | - |
| 属性 | 説明 |
|---|---|
| ECCN | OBSOLETE |
右側の三つのパーツはNXP USA Inc. SAF775DHN/N208Z/BKと同様の仕様
| 製品属性 | ||||
|---|---|---|---|---|
| 部品型番 | SAF775DHN/N208Z/AK | SAF775DHN/N208W/BK | SAF775DHN/N208Z/KK | SAF775DHN/N208W/KK |
| メーカー | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. | NXP USA Inc. |
| パッケージ | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| 装着タイプ | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| クロックレート | - | - | - | - |
| 不揮発性メモリ | - | - | - | - |
| 電圧 - I / O | - | - | - | - |
| 運転温度 | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| パッケージ/ケース | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| インタフェース | - | - | - | - |
| サプライヤデバイスパッケージ | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| タイプ | - | - | - | - |
| シリーズ | - | - | - | - |
| オンチップRAM | - | - | - | - |
| 電圧 - コア | - | - | - | - |
SAF775DHN/N208Z/BK - NXP USA Inc.のSAF775DHN/N208Z/BK PDFデータテーブルとNXP USA Inc.ドキュメントをダウンロード
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| 一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
|---|---|---|
| 地域 | 国 | ロジスティック時間(日) |
| アメリカ | アメリカ | 5 |
| ブラジル | 7 | |
| ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
| イギリス | 4 | |
| イタリア | 5 | |
| オセアニア | オーストラリア | 6 |
| ニュージーランド | 5 | |
| アジア | インド | 4 |
| 日本 | 4 | |
| 中東 | イスラエル | 6 |
| DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
|---|---|
| 発送料(kg) | 参照DHL(USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |
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