- Jess***Jones
- 04/17/2026
PCNアセンブリ/オリジン
Assembly Site 23/Feb/2023.pdfデータシート
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| 数量 | 単価 | 累計金額 |
|---|---|---|
| 1+ | $544.58 | $544.58 |
| 200+ | $217.292 | $43,458.40 |
| 500+ | $210.03 | $105,015.00 |
| 1000+ | $206.443 | $206,443.00 |
MSCSM170AM23CT1AGの技術仕様
Microchip Technology - MSCSM170AM23CT1AG技術仕様、属性、パラメーター、およびMicrochip Technology - MSCSM170AM23CT1AG仕様に似たパーツ
| 製品属性 | 属性値 | |
|---|---|---|
| メーカー | Microchip Technology | |
| 同上@ VGS(TH)(最大) | 3.2V @ 5mA | |
| 技術 | Silicon Carbide (SiC) | |
| サプライヤデバイスパッケージ | - | |
| シリーズ | - | |
| 同上、Vgsは@ RDSで、(最大) | 22.5mOhm @ 60A, 20V | |
| 電力 - 最大 | 602W (Tc) | |
| パッケージ/ケース | Module | |
| パッケージ | Bulk |
| 製品属性 | 属性値 | |
|---|---|---|
| 運転温度 | -40°C ~ 175°C (TJ) | |
| 装着タイプ | Chassis Mount | |
| 入力容量(Ciss)(Max)@ Vds | 6600pF @ 1000V | |
| ゲートチャージ(Qg)(最大)@ Vgs | 356nC @ 20V | |
| FET特長 | - | |
| ソース電圧(VDSS)にドレイン | 1700V (1.7kV) | |
| 電流 - 25℃での連続ドレイン(Id) | 124A (Tc) | |
| コンフィギュレーション | 2 N Channel (Phase Leg) | |
| 基本製品番号 | MSCSM170 |
| 属性 | 説明 |
|---|---|
| RoHS ステータス | ROHS3準拠 |
| 湿度感度レベル(MSL) | 1 (Unlimited) |
| 州に到達します | REACH Unaffected |
| ECCN | EAR99 |
右側の三つのパーツはMicrochip Technology MSCSM170AM23CT1AGと同様の仕様
| 製品属性 | ![]() |
![]() |
![]() |
![]() |
|---|---|---|---|---|
| 部品型番 | MSCSM170AM039CT6AG | MSCSM170HM23CT3AG | MSCSM170AM029CT6LIAG | MSCSM170AM45CT1AG |
| メーカー | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology |
| 基本製品番号 | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| 電流 - 25℃での連続ドレイン(Id) | - | - | - | - |
| 同上@ VGS(TH)(最大) | - | - | - | - |
| 同上、Vgsは@ RDSで、(最大) | - | - | - | - |
| 入力容量(Ciss)(Max)@ Vds | - | - | - | - |
| ゲートチャージ(Qg)(最大)@ Vgs | - | - | - | - |
| コンフィギュレーション | - | - | - | S/H-ADC |
| パッケージ/ケース | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| 運転温度 | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| ソース電圧(VDSS)にドレイン | - | - | - | - |
| 技術 | - | - | - | - |
| 装着タイプ | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| サプライヤデバイスパッケージ | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| 電力 - 最大 | - | - | - | - |
| パッケージ | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| シリーズ | - | - | - | - |
| FET特長 | - | - | - | - |
MSCSM170AM23CT1AG - Microchip TechnologyのMSCSM170AM23CT1AG PDFデータテーブルとMicrochip Technologyドキュメントをダウンロード
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MSCSM170AM029CT6LIAGMicrochip TechnologyPM-MOSFET-SIC-SBD-SP3F
MSCSM170HM23CT3AGMicrochip TechnologyPM-MOSFET-SIC-SBD-SP3F
MSCSM170AM039CD3AGMicrochip TechnologyPM-MOSFET-SIC-SBD-D3
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| 一般的な国のロジスティック時間参照 | ||
|---|---|---|
| 地域 | 国 | ロジスティック時間(日) |
| アメリカ | アメリカ | 5 |
| ブラジル | 7 | |
| ヨーロッパ | ドイツ | 5 |
| イギリス | 4 | |
| イタリア | 5 | |
| オセアニア | オーストラリア | 6 |
| ニュージーランド | 5 | |
| アジア | インド | 4 |
| 日本 | 4 | |
| 中東 | イスラエル | 6 |
| DHLおよびFEDEXの発送料のリファレンス | |
|---|---|
| 発送料(kg) | 参照DHL(USD $) |
| 0.00kg-1.00kg | USD$30.00 - USD$60.00 |
| 1.00kg-2.00kg | USD$40.00 - USD$80.00 |
| 2.00kg-3.00kg | USD$50.00 - USD$100.00 |

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